- 取得专利的平均损耗算法(wear-leveling)技术与ECC技术,确保高可靠性与耐用度。
- 最佳化32 Bit RISC 核心,指令集和韧体,适用于闪存处理技术。
- 拥有DFA(Dual channel Direct Flash Access unit)技术,包含交错处理模式的暂存区。
- 只需透过简单的韧体更新,不必更换硬件,即可达成各种客制要求,包含节能,智能型及其它功能。
- ASSP不再需要外接稳压器,检测器或者二极管,只需外加少量的电容或电阻。
- Turnkey solution包括韧体、治具、测试和研发硬件、CF 卡或2.5”固态磁盘的参考电路及Testmetrix log文件。




