Embedded Composition
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UMC欧洲
UMC Tower 
 “UMCHyperstone的合作关系可追溯至好几年前-HyperstoneUMC在欧洲最早的客户之一,而成功的合作经验也促使双方成为长远的事业伙伴!   Jack Huang
营销经理
硅品
SPIL Building 
“Hyperstone及其客户委托硅品装配相当数量的芯片.凭借大量的采购量及可为典范的专业精神,Hyperstone成为我们重要的欧洲合作伙伴  Scott Lin
新业务开发部经理
CML
 
我们认同Hyperstone,因其在嵌入式应用的逻辑设计领域,展现高度的专业.因此,我们在2003年将Hyperstoen纳入旗下.身为一个珍视传统的公司,我们在终端设计上,以及CML的专业核心领域:通讯技术及模拟设计上,全力支持我们的子公司Hyperstone,我们并放手让Hyperstone着力于己身的专门技术及与其它杰出公司的合作关系上.”  George Gurry
公司创办人暨CML总裁
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有效率的嵌入式系统
何以理想得以成真?
我们的目标是藉由整合高效能处理器与尖端嵌入式科技以提供客户最大利益.这个结合效能与革新的想法确实是Hyperstone从一开始便有的雄心壮志:同时兼顾工作效率及客户利益.

效能的定义是使用最少的资源成就最好的表现.Hyperstone来说,这即是代表着运用最少的硅驱动最大值的芯片性能.

非常单纯地,我们研发功能较他人优越的芯片.RISCDSP功能统合成为单一架构以追求更高性能与效率.Our
我们的32-bit RISC/DSP架构为目前市面上最节省空间,同时也节省成本的解决方式,优点如下所示:
  • 节省空间(许多外接零件是多余的)
  • 低能源消耗(硅所占空间减少,相对地耗电量也少)
  • 低成本(只需原系统成本的一小部分)
  • 研发时间缩减(因整合动作完成)
  • 提高生产效率(只需测试单一组件,而非大量零件)
  • 提升制程可靠性(组件减少,故障率也降低)
  • 舒缓供应厂商的依存关系(供货商减少,提高零件可得性)
始终走在世界的尖端
自从1990年创立以来,Hyperstone一直是嵌入式领域的领导厂商.许多现今的规格由我们所发表,事实证明我们总是在竞赛中取得领先. Hyperstone而言,工作即如同嵌入在生产链上:效率至上.
  • 逻辑设计
    在这整个价值创造链的开端,由我们顶尖的研发团队赋予产品智能,即微处理器或SOC.
 
  • 终端设计与布局
    最后芯片如何产生?“GDS II”数据由我们主要几个专精于此领域的合作伙伴提供,iAd (Nuremburg), New Logic (Lustenau), 当然还有我们的母公司CML (GB).
 
  • 晶圆的制造
    所谓的晶粒(dies)一开始是在硅晶圆上.这些晶粒由电路印刷方式制造后,就成为之后芯片的核心.联电及台湾台积电是长年合作的伙伴,他们承诺提供我们所需的任何晶圆量,即每月几百万颗.
 
  • 封装及测试
    为了固定晶粒,装填物须与外盖球体或针状物黏接, 晶粒被封装完毕后,这些芯片成品便进行再次测试.这部份我们委托台湾的硅品,因其在此领域拥有出色的纪录.

质量保证:以上知名的厂商能确保客户无时无刻皆能拥有合乎期待的高质量处理器