Embedded Composition
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UMC歐洲
UMC Tower 
 “UMCHyperstone的合作關係可追溯至好幾年前-HyperstoneUMC在歐洲最早的客戶之一,而成功的合作經驗也促使雙方成為長遠的事業夥伴!
Jack Huang
行銷經理
Spil
SPIL Building 
“Hyperstone及其客戶委託矽品裝配相當數量的晶片.憑藉大量的採購量及可為典範的專業精神,Hyperstone成為我們重要的歐洲合作夥伴 
 
Scott Lin
新業務開發部經理
CML Microsystems Plc.
 
我們認同Hyperstone,因其在嵌入式應用的邏輯設計領域,展現高度的專業.因此,我們在2003年將Hyperstoen納入旗下.身為一個珍視傳統的公司,我們在終端設計上,以及CML的專業核心領域:通訊技術及類比設計上,全力支持我們的子公司Hyperstone,我們並放手讓Hyperstone著力於己身的專門技術及與其它傑出公司的合作關係上.”  
 
George Gurry
公司創辦人暨CML總裁
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有效率的嵌入式系統
何以理想得以成真?
我們的目標是藉由整合高效能處理器與尖端嵌入式科技以提供客戶最大利益.這個結合效能與革新的想法確實是Hyperstone從一開始便有的雄心壯志:同時兼顧工作效率及客戶利益.

效能的定義是使用最少的資源成就最好的表現.Hyperstone來說,這即是代表著運用最少的矽驅動最大值的晶片性能.


非常單純地,我們研發功能較他人優越的晶片.RISCDSP功能統合成為單一架構以追求更高性能與效率.
我們的32-bit RISC/DSP架構為目前市面上最節省空間,同時也節省成本的解決方式,優點如下所示:

  • 節省空間(許多外接零件是多餘的)
  • 低能源消耗(矽所佔空間減少,相對地耗電量也少)
  • 低成本(只需原系統成本的一小部分)
  • 研發時間縮減(因整合動作完成)
  • 提高生產效率(只需測試單一元件,而非大量零件)
  • 提升製程可靠性(元件減少,故障率也降低)
  • 舒緩供應廠商的依存關係(供應商減少,提高零件可得性)
 
始終走在世界的尖端
自從1990年創立以來,Hyperstone一直是嵌入式領域的領導廠商.許多現今的規格由我們所發表,事實證明我們總是在競爭中取得領先.  Hyperstone而言,工作即如同嵌入在生產鏈上:效率至上.
 
邏輯設計
在這整個價值創造鏈的開端,由我們頂尖的研發團隊賦予產品智慧,即微處理器或SOC. 
 
終端設計與佈局
最後晶片如何產生?“GDS II”數據由我們主要幾個專精於此領域的合作夥伴提供,iAd (Nuremburg), New Logic (Lustenau), 當然還有我們的母公司CML (GB). 
 
晶圓的製造
所謂的晶粒(dies)一開始是在矽晶圓上.這些晶粒由電路印刷方式製造後,就成為之後晶片的核心.聯電及台灣台積電是長年合作的夥伴,他們承諾提供我們所需的任何晶圓量,即每月幾百萬顆. 
封裝及測試
為了固定晶粒,裝填物須與外蓋球體或針狀物黏接, 晶粒被封裝完畢後,這些晶片成品便進行再次測試.這部份我們委託台灣的矽品,因其在此領域擁有出色的紀錄.   

品質保證:以上知名的廠商能確保客戶無時無刻皆能擁有合乎期待的高品質處理器