Login
E2- RISC/DSP Microcontroller
Embedded Composition
 
E2 - Downloads
E2 - Diagram
Diagram E2
 
Weitere Informationen
Hinweis
Weitere interessante Informationen finden Sie auch im Download Bereich. Für einige Downloads ist eine Registrierung erforderlich.
E2 - RISC/DSP MICROCONTROLLER
E2 - RISC/DSP Mikrocontroller
Der Hyperstone E2 Mikrocontroller vereint einen hoch-effizienten RISC Prozessor mit einer starken DSP Einheit. Zusätzliche on-Chip Highlights sind eine programmierbare Serial Communication Engine, ein Analog-to-Digital Converter (ADC) und volle 32 kBytes on-Chip I-RAM, vervollständigt durch einen flexiblen externen Speicher- und peripheren Schnittstellencontroller. Maximale Effizienz bei Stromverbrauch, Gate Count und einfacher Programmierbarkeit durch die RISC / DSP Funktionalität gehören ebenfalls zu den Features der Hyperstone RISC/DSP Architektur.
  • 32-Bit vereinheitlichte RISC & DSP Prozessor-Architektur
  • Peak-Performance von 640 MOPS und 160 MHz
  • Dynamic Frequency Scaling, Power Down und Sleep Modus
  • Stromverbrauch bei 200 mW
  • Instruction-Set kompatibel für alle Hyperstone E1-basierten Controller
  • Parallel Execution von ALU, DSP und Load/Store Instructions
  • Sehr hohe Code Density durch Nutzung variable Längen von 16, 32 und 48-Bit Instructions
  • 32 kByte vollständiger Static on-Chip Memory (I-RAM)
  • Programmierbare 8-Kanal Serial Communication Engine
  • Implementierung von 4 UART Ports möglich
  • 10-Bit, 8-Channel multiplexed A/D-converter mit Sample Rate von 182 kHz
  • Vielseitige 2-channel DMA Engine für I/O Device Daten Transfer
  • Battery gestützte Real-Time-Clock
Entwicklungs-Tools
  • Entwicklungs-Kit mit Board, Serieller Debug Schnittstelle
  • Integrierter Entwicklungsumgebung (IDE), C/C++ Compiler, Linker, Assembler, Source-level Debugger mit Profiler, Runtime Kernel und DSP Library
Bestellinformation
  • E2-LBL07  --- 144 Pin LQFP, RoHS, 0 bis +70 °C
  • E2-RBL07  --- 144 Pin LQFP, RoHS, -40 bis +85 °C
  • EV11-E2-LBL07: Entwicklungsboard
RISC/DSP Prozessor Core Architektur & Instructions
  • Load/Store Architektur
  • 96 Register organisiert in 64-general-Purpose und 32 Special-Purpose Registern, jeweils 32 Bit
  • 32 globale und 64 lokale Register von denen 16 globale und bis zu 16 lokale Register können direkt adressiert werden
  • Instruction Buffer von 128 Bytes
  • Lokale Register organisiert in 64-Word, Circular Register Stack Holding Function/Subroutine Stack Frames
  • Stack organisiert in Frames einschließlich bis zu 16 Words
  • Frames werden automatisch umgesetzt zwischen Memory und Register Stack, für schnellen Parameterdurchsatz, der derzeitige Stack Frame kann den vorhergehenden überlappen mit variabler Range
  • Schneller Call und Return bei Parameterdurchsatz über Register
  • Pipelined Memory Access
  • 2 Stage Pipeline - Decode/Execute - Ableitung ohne Warte-Zyklen für verzögerte Anschluss-Instructions
  • Variable 16, 32 und 48-Bit Instructions-Länge
  • Parallel Execution von ALU, DSP und Load/Store Instructions
  • Instructions werden meistens mit einem Cycle ausgeführt
  • Pipelined DSP Instructions
  • Single-Cycle half-word Multiply-Accumulate Operation
  • Range und Pointer Checks werden ohne irgendeinen Verlust bei der  Performance ausgeführt
Serielle Communication Engine & Analog-to-Digital Converter (ADC)
  • 16 GPIOs zugeordnet auf acht Kanäle
  • I2C Support für einen Two-Wire Multi-Master zusammengeschalteten Bus aus Master und Slave Modus
  • UART Support für bis zu 4 Ports
  • 10-Bit multiplexed bis 8 Kanäle mit Sample Rate von 181.6 kHz
Memory and I/O Controller and Bus Interface
  • Memory und Peripheral-Interface Controller wo Busbreite, Timing und Memory Typ für 5 externe Memory Areas User-konfiguriert werden können, unterstützen Glue-less Verbindung von DRAM, SRAM, EPROM, Flash EPROM und/oder anderen Memory mapped Devices
  • 3 separat programmierbare I/O Lines und Address Space erlaubt jedem I/O Device seinen eigenes Timing zu haben
  • Separater Address-Bbus von 22-Bits und Daten-Bus von 16-Bits bieten einen Durchsatz von bis zu zwei Bytes bei jedem Clock Cycle
  • Daten-Bus-Breite von 16 oder 8-Bits, individuell selektierbar für jede externe Speicherumgebung
  • Flexible Boot Option beinhaltet 8-Bit und 16-Bit NOR flash, NAND flash, SPI flash und I2C flash
  • In-System Flash-Programmierung durch SIO Boot Loader
  • Konfigurierbare I/O Pins
  • Interne Generierung aller Memory und I/O Kontrollsignale
  • Wait-Pin-Function für I/O Zugang zu Peripheral Devices und für Memory-Zugang zum Adress-Space MEM2
  • On-chip DRAM Controller unterstützt Fast-Page-Mode DRAMs, EDO DRAMs und synchronous DRAMs (SDRAM)
  • Kontrollfunktion für CLKOUT Pin
  • Vielseitige 2-Kanal DMA Controller für I/O Device Data Transfer
Timers & Power Management
  • Zwei separate Multi-Functional Timer
  • Phased locked loop (PLL) settings kontrollierbar durch Software bieten Clock Rate Multiplikatoren von ½, 1, 2, 4, oder 8
  • Power-Down Mode und Sleep Mode
  • Battery gestützte Real-Time Clock
Interne Memories
  • 32 kByte Single-Cycle steuern vollständige SRAM (I-RAM) an
  • 8 kByte Single-Cycle steuern vollständige Static SRAM für DMA an
  • 8 kByte Boot ROM