板载电子盘&板上模块

嵌入式闪存板载电子盘(DoB)或板上模块(DoM)可以做为SD卡、CF卡、USB闪存盘或SSD等标准形式因素的替代解决方案。这些解决方案是由包括闪存控制器和 NAND 闪存的分离式组件制成。

以海派世通产品为基础的板上模块和板载电子盘解决方案已经成功用于移动式自动化、移动控制、能源保护系统、智能网格组件、远程信息处理和轨道应用程序。


优点:
依照个别的需求采用分离式组件使系统设计者能够定义所有组件,从而建立一个主要应用程序优化的可靠存储系统。可以确保所谓的"固定物料清单"。所有的生命周期管理问题可以直接与控制器和NAND伙伴讨论。可以定义并且启动特殊的措施来延长产品的使用寿命。海派世通提供使用最新的闪存管理技术,并确保闪存支持解决方案的整个生命周期。支持延长的产品使用寿命是海派世通的重点并且有助于使经常需要重新取得资格的成本和力气减到最少。

为了减轻系统设计者开发的辛苦,海派世通提供一体化方案,包括参考示意图,控制器加固件和来自海派世通专家的支持。

海派世通可以协助分析使用案例和提供工具以选择最合适的NAND组件。

与 eMMC 相比,板载电子盘或板上模块具有以下优点:

  • 降低总体拥有成本(TCO),
  • 根据具体的使用案例,完全配置存储设备的灵活大小,
  • NAND闪存技术(SLC,pSLC,MLC)充分的多样性和灵活性,制造节点(1xnm、 2xnm 等)和供货商,
  • 闪存控制器的自主选择以及基于系统的需求和使用案例各自的接口,
  • 完全透明的硬件、固件和其他组件,
  • 控制或甚至固定物料清单(事先良好传达变化,专注于应急措施程序),
  • 客户特定和优化的闪存管理(用例分析和FW的各自配置),
  • 延长使用寿命(没有热应力因为是焊接后下载到闪存的固件,闪存上的固件数据记忆力不会受损),
  • 长时间使用寿命的FW优化(低WAF)和高速资料率(高IOPS)。

与原始NAND比较板载电子盘板上模块 提供以下优点:

  • 充满各种NAND 闪存技术(SLC,pSLC,MLC),制造节点(1xnm、2xnm等)和供货商,
  • 由于缺少的固件功能以及硬件局限而不受限制
  • 降低投资和生命周期成本,是因为可以使用较便宜的闪存,(强大的纠错功能可以使用像是2xnm SLC或甚至是MLC的先进闪存),
  • 即使在最坏的情况和操作条件下依然可靠的存储装置,
  • 不需拥有软件开发。通过海派世通可得到充分的客户支持,
  • 若是碰到问题,透过海派世通专家移除程序错误将停机情况减到最少,
  • 不需采用主机FW便可支持未来每一代的闪存,
  • 为各自用例优化客户特定的闪存管理(用例分析和固件的各自配置),
  • 为了长时间使用寿命进行硬件和固件优化而减少维护成本(最低的写入放大因子或WAF)和高速数据率(高IOPS性能)。


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