S6 NAND Flash Controller

Zuverlässige NAND Flash Controller für industrielle Speicherlösungen

S6 | NAND Flash Controller

Zuverlässige SD/ eMMC NAND Flash Controller für microSD, SD, MMC, DoB und eSD Speicherlösungen

Der Hyperstone S6 NAND Flash Controller bietet eine einfach verwendbare Plattform bei hoher Zuverlässigkeit und Performance für Flash-Anwendungen konform zu MMC4.2 und SD 2.0 Schnittstellen.

  • Patentiertes Wear Leveling gemeinsam mit ECC stellt höchste Zuverlässigkeit und Haltbarkeit
  • Optimierter 32-Bit RISC Core, Instruction Set und Firmware für Flash Handling
  • 2-Kanal Direct Flash Access Unit (DFA) für überlappende Arbeitsprozesse
  • Großer Sector Buffer für höchste MLC Performance
  • Höchstes Energie-Effizienz Design mit Stromspar-Features
  • Smart- und Kunden-Features über einfache Firmware-Upgrades möglich
  • Zusätzlicher UART zur Verbindung mit externen Bauteilen, wie Security Controllern
  • ASSP ohne Bedarf an externen Spannungsregulatoren, Anzeigern oder Dioden
  • Ausgesprochener Schutz vor Leistungsverlust ebenfalls mit MLC Flash durch optimiertes Firmware-Handling
  • Anwendungsfähige Lösung inklusive Firmware, Manufacturing Kit, Test und Entwicklungs-Hardware und Referenzgrafiken für SD Karten oder MMC

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Hyperstone S6 NAND Flash Memory Controller

Produkt Informationen

Anwendungen

  • SecureDigitialTM - SD Karten für Industrie- und Endverbraucheranwendung
  • microSD Karten für Endverbraucher und mobile Anwendungen
  • MultiMediaCardsTM (MMC)
  • eMMC embedded Flash
  • Multi-Chip-Packages (MCP)
  • SmartCards

Performance

  • 2-fach 4KB großer Seitenpuffer pro Channel erreicht die optimale
    Performance für SLC und MLC flash chips mit 4KB Seitengröße
  • Dauerhaft Lesen und Schreiben bis zu 24 und 23 MB/s entsprechend
    der Verwendung der SLC im SD-Mode
  • Dauerhaft Lesen und Schreiben bis zu 22 und 9 MB/s entsprechend
    der Verwendung der MLC im SD-Mode
  • Dauerhaft Lesen und Schreiben bis zu 42 und 25 MB/s entsprechend
    der Verwendung SLC im MMC-Mode
  • Dauerhaft Lesen und Schreiben bis zu 42 und 9 MB/s entsprechend
    der Verwendung der MLC im MMC-Mode
  • Datentransfer-Rate zum Flashspeicher von bis zu 40MB/s pro Channel

Host Interface & Compliance

  • Vollständig konform zu SD 1.01, 1.10 und 2.0 (SDHC) Standards
  • Vollständig konform zu MMC 3.31, 4.1 und 4.2 Standards
  • Zusätzliche Mehrzweck-UART und optionale ISO 7816-3 Schnittstelle

Controller & CPU

  • Hochleistungs-32-Bit Hyperstone RISC Microprozessor
  • 10 bis 60 MHz Clock Frequenz Verwendung anpassungsfähiger interner Oszillator
  • 16 KB interne Boot ROM
  • 20 KB interner RAM
  • Kartenbetrieb derzeit weniger als 25 mA
  • Automatischer Power-Down-Modus während der Wartezeiten, Power-Saving-Mode inkl. automatischem Aufwach- und Ruhe-Modus mit Icc < 120 µA
  • 2 Netzspannungen 1.8V und 3.3V möglich
  • On-chip Spannungsregulierer für 1.8V und Erhöhung für 3.0V Flash Memory Stromversorgung
  • On-chip Spannungsregulierer für 1.8V Prozessorkernanschluss
  • Interner Spannungsanzeiger
  • Optimierte Die-Größe, Form und Padlayout für Multi-Die-Packages und Die-Stacking

Flash Memory & Interface Handling

  • 2-Kanal Direkt Flash Memory Zugriff (DFA)
  • Unterstützt alle Kontrollsignale für NAND Type Flash Memory Verbindung
  • Direkte Verbindungsunterstützung von bis zu 4 Flash Memory Chips möglich (CE) - 2 pro Kanal
  • 2-fach 4KB großer Seitenbuffer pro Channel erreicht die optimale Performance für SLC und MLC Flash Chips mit 4KB Seitengröße
  • Flash Memory Power-Down-Logik und Flash Memory Schreibschutzkontrolle
  • Error Correcting Code (ECC) geeignet zur Korrektur von 4 Symbolen in einem 512 Bytes-Sektor mit zusätzlichem CRC
  • Unterstützt alle aktuellen und zukünftigen Vendor-Flashes und Technologien (NAND, AG-AND, MLC/SLC, NROM, ...) über Firmware Upgrades
  • Firmware Storage im Flash Speicher
  • Firmware lädt über die Boot ROM in den internen Speicher
  • Flash Management inklusive Abbildung der logischen Blockadresse (LBA) zu Korrespondenz physikalischer Blockadresssen (PBA)
  • Bad Block Management
  • Wear leveling
  • Power Loss Protection
  • Interleaving, Cache und Multi-Plane Programmierung

Bestellinformation

  • S6-LAK05 (LGA 54, 7.5 x 4.0 x 0.7mm, RoHS, -25 to +85 °C)
  • S6-0ABD0 (Tested Die / Wafer

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