X1 | SATA NAND Flash Controller

Die sichere und zuverlässige Lösung für Industrieanwendungen

SATA NAND Flash-Speicher-Controller

Sicherer, zuverlässiger und robuster Controller für 2,5”, 1,8”, U.2 und M.2 SSDs, CFast Karten und DoB-Speichersysteme
  • Entwickelt für den Einsatz in industriellen Anwendungen
  • Energieeffizientester SATA SSD Controller
  • 32-Bit Dual-Core Mikroprozessor mit optimiertem Befehlssatz und zusätzlicher Hardwarebeschleunigung für Flash-Speicher-Management
  • hyMap® anpassbarer sub-page-basierter Flash Translation Layer (FTL) ermöglicht erstklassige Random-Write Performance, minimale Write-Amplification und dadurch die höchste Endurance ohne externen DRAM
  • FlashXE® (eXtended Endurance): angepasster und für den jeweiligen Flash optimierter Lesevorgang, fortschrittliche ECC-Algorithmen und Unterstützung für Soft-Dekodierung, Lesewiederholungs-, RAID und Datenrettungsfunktionen, um niedrigste Fehlerraten zu erreichen
  • Kontinuierliche Aktualisierung des Flash-Supports
  • hyReliability™ Flash Management mit ausgezeichnetem Wear-Leveling, Read-Disturb Management, Dynamic-Data-Refresh und Stromausfall-Management um die beste Zuverlässigkeit und Endurance zu gewährleisten
  • Fortschrittliche Schutzmechanismen wie End-to-End Datapath-Protection, SRAM ECC und ein Low-Alpha Package
  • Fortschrittliche Sicherheits- und Verschlüsselungstechnologie
  • Kundenspezifische Erweiterungen und Entwicklung durch ein Firmware API
  • Komplettpaket inklusive Firmware, Test- und Entwicklungshardware, Referenzschaltbild und Health-Monitoring-Tools

X1 Produkt Flyer Herunterladen

Hyperstone X1 NAND Flash Memory Controller

X1 Produkt Informationen

Zielanwendungen

  • Solid State Drives (SSDs) für industrielle und andere Anwendungen, die höchste Zuverlässigkeit erfordern
  • Embedded-Flash Module wie U.2, M.2, , MO-297 und MO-300
  • CFast Karten
  • System-in-Package (SiP) und Embedded Flash Drives (eSSD)
  • Diskrete on-board Flash-Speicher oder Disk-on-Board (DoB) Integration
Übertragungsgeschwindigkeit

  • Sequentielles Lesen bis zu 550 MB/s
  • Sequentielles Schreiben bis zu 500 MB/s
  • Zufälliges Schreiben 80,000 IOPS fresh-out-of-the-box, 20,000 IOPS im Steady-State (4K)
  • Zufälliges Lesen in IOPS: 40,000
Host-Interface und Compliance

  • Serial ATA 3.3 konform
  • SATA Gen3 (6,0 Gb/s) konform und rückwärtskompatibel mit SATA Gen1 (1,5 Gb/s) und SATA Gen1 (3,0 Gb/s)  
  • ATA-8 Standard konform
  • CFast 2.0 Standard konform
  • S.M.A.R.T und Health-Monitoring
  • Temperaturbereich von -40 bis +85 °C  
  • SATA „Slumber“ und „DevSleep“ Unterstützung
Controller & CPU

  • Hoch performanter Dual-Core Mikroprozessor basierend auf Hyperstones Architektur
  • Flexible Einstellung der Frequenz durch Quarz und PLL
  • 16 GPIO Pins für kundenspezifische Anwendungen
  • Spezielle GPIO Übertragungsmodi einschließlich ISO 7816, I2C und SPI
  • On-die Temperatursensor und Unterstützung für einen optionalen externen Sensor
  • Automatischer Stromsparmodus während des Wartens auf Host-/Flash-Aktivität, automatischer Ruhemodus während Hostinaktivität
  • Real-Time-Clock (RTC)
  • End-to-End (E2E) Datapath-Protection
  • SRAM ECC
  • TCG Opal Unterstützung
  • Verschlüsslung nach AES-128 und AES-25, Unterstützung für CBC und XTS Modus
  • Zufallszahlengenerator
  • SHA-256 Hash-Generator
  • Secure-Boot
  • niedriger Energieverbrauch
Flash Interface

  • Unterstützung für Legacy, Toggle-1/Toggle-2, ONFI NV-DDR und NV-DDR2 NAND Flash
  • Zwei unabhängige Fash-Kanäle
  • Übertragungsraten zum Flash bis zu 400 MByte/s auf jedem Kanal
  • Bis zu 16 Chip-Selects
  • Flash-Page Größen von 2KB bis 16KB und mehr
  • Kompatibel mit verschiedensten Flash-Technologien: SLC, 3D MLC, 3D TLC und der nächsten Flash-Generation
  • Unterstützung von pSLC und pMLC Modi
  • Unterstützung der Stromsparmodi der Flashs und des Schreibschutzes
  • Firmware ist im Flash enthalten und wird beim Bootvorgang in den internen ROM geladen
  • FlashXE® umfasst Flash-Charakterisierung, Kalibrierung, fortschrittliche ECC-Algorithmen mit 1KB bis 4KB Codewörtern und Soft-Decodierung, Lesewiederholungs- und RAID-Funktionen, um die geringstmögliche Lesefehlerrate zu gewährleisten.
Flash Memory Management

  • HyReliability™ Flash-Managementfunktionen, bestehend aus optimiertem Wear-Leveling, Read-Disturb-Management und speziellen Vorkehrungen für den Fall eines Stromausfalls, garantieren einen äußerst zuverlässigen und langfristigen Betrieb von Speichersystemen
  • hyMap®: Der anpassbare sub-page-basierte Flash-Translation-Layer stellt dem Kunden die höchstmögliche Schreibleistung bei kleinen Datenmengen und zufälligen Zugriffen zur Verfügung und verlängert dabei die Lebensdauer signifikant. Dabei kann das System auf kundenspezifische Anforderungen optimiert werden
  • Flexible Einstellungen für SLC-Caching, Over-Provisioning, RAID und Performance-Tuning
  • Optimierte Systemsteuerung hinsichtlich Schreib-/Leseleistung in Abhängigkeit vom Temperaturverlauf unter Berücksichtigung der Anforderungen an die Datenintegrität
  • Minimale Dauer des Boot-Prozesses
  • Maximale Lebensdauer des Speichers durch optimales Wear-Leveling
  • Überwachung der Qualität jedes einzelnen Blocks (Bad-Block-Management)
  • Intelligente Garbage-Collection
  • Read-Disturb-Management und Dynamic-Data-Refresh stellen die Qualität und Verfügbarkeit von nicht oder selten benutzten Daten sicher
  • Zuverlässiger Schutz vor Datenverlust bei Stromausfall unter allen Bedingungen
  • Optimierung der Schreib- und Leseleistung durch parallele Zugriffe auf die Flashspeicherzellen
  • Redundante Speicherung der Firmware zur Vermeidung von Systemausfällen
  • Updates der Firmware im System ohne jeglichen Verlust von Nutzerdaten möglich
  • Zuverlässige Löschmechanismen für höchstmöglichen Datenschutz
  • Entwicklung kundenspezifischer Firmware-Erweiterungen mit Hilfe eines API eröffnet Möglichkeiten zur Differenzierung über einzigartige Features und Funktionen (Key Management, Anschluss SmartIC, etc.)
  • Kundenspezifische Anpassungen und Optimierung der Firmware für die Unterstützung spezieller Anforderungen
Block Diagramm
X1 Block Diagram
Bestellinformation

  • X1-RAB07      --- TFBGA-144, 10.4 x 10.4 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
  • X1-RAB06      --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C
  • X1-LAB06       --- TFBGA-124, 9 x 9 x 1.2 mm, 8 CEs, RoHS, 0 to +70 °C
  • X1-0ABD0      --- Probed Die, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C

Registrieren Sie sich, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!

Nach Unterzeichnung eines NDA gewähren wir Ihnen Zugriff auf exklusive Dokumente und Firmware Downloads. Schicken Sie uns dafür eine E-Mail, nachdem Sie sich registriert haben, und wir lassen wir Ihnen unser NDA-Formular zukommen.

REGISTRIEREN

UNSER HAUPTSITZ

Konstanz, Germany

RUFEN SIE UNS AN

+49 7531 9803 0

SCHREIBEN SIE UNS

info@hyperstone.com

Durch den Besuch der Hyperstone Website stimmen Sie der Nutzung von Cookies auf unserer Website zu. Wir verwenden Cookies um Ihre Nutzung der Website zu tracken und Ihnen eine bessere Erfahrung zu bieten. Durch das Schließen dieses Banners stimmen Sie dem Gebrauch von Cookies zu.
Akzeptieren und SchließenLesen Sie unsere Cookie-Richtlinien