Hyperstone U9 USB 3.1

U9 - USB 3.1 Flash Memory Controller

Die Hyperstone U9 Flash Controller Familie bietet zusammen mit der spezifischen Firmware eine Gesamtlösung für industrielle, langlebige und robuste Flash-Speicherkarten und Module, die zu Host-Systemen mit USB 3.1 SuperSpeed 5 Gbps Schnittstellen kompatibel sind.

  • Für industrielle Anwendungen
  • hyReliability™ Flash Management inklusive Wear Leveling, Read Disturb, und Power Fail Management für höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit
  • hyMap® FTL Architektur ermöglicht schnellste Zugriffszeiten, minimale Abnutzung, und somit längste Haltbarkeit bei Zugriffen basierend auf kleinen Dateneinheiten (z.B. JEDEC Enterprise)
  • Flexible Fehlerkorrektur für bis zu 96-Bit/1K Dateneinheit (BCH)
  • 32-Bit RISC Core, optimiert für Flash Memory handling
  • Ständig erweiterter Flash Support und lange Verfügbarkeit,
  • Leistungsfähige on-the-fly AES 128 und 256 Datenverschlüsselung,
  • Kundenspezifische Features durch Firmware Upgrades möglich,
  • Komplettlösung inklusive Firmware, Test- und Entwicklungshardware, sowie Referenz-Schaltplänen
  • 16 GPIOs für kundenspezifische Anwendungen, Unterstützung für SPI, I2C und ISO7816 oder zusäztlicher Flash CE
  • Application Programming Interface (API) und Software Development Kit (SDK) um eigene Custom Firmware Extensions (CFE) zu entwickeln
  • Temperaturerfassung möglich
Block Diagram Hyperstone U9

Anwendungen

  • Industrial USB Flash Drive
  • eUSB, embedded USB module
  • Ultra durable Flash Drive
  • Security Flash Drive
  • Multi-Chip-Package (MCP)
  • Disk-on-Board

Bestellinformationen

  • U9-RBB06 (TFBGA-124, 9x9x1.2mm, 8 CEs, RoHS, -40 to +85 °C, tape-and-reel)
  • U9-RBB06-Y (TFBGA-124, 9x9x1.2mm, 8 CEs, RoHS, -40 to +85 °C, tray)
  • U9-0BBD0 (Tested Die / Wafer)
 

Controller & CPU

  • High Performance 32-Bit Hyperstone RISC Mikroprozessor
  • Großer interner RAM Speicher ermöglicht flexible Firmware Entwicklung
  • 16 GPIO Pins für kundenspezifische Anwendungen, konfigurierbare Schnittstellenoptionen sind: 16 GPIO, SPI, I2C, 8x CE and ISO7816
  • NTC Thermistor Schnittstelle und ADC für präzise Temperaturaufzeichnungen und optimierte Schreib/Lesevorgänge
  • Unique ID möglich für Sicherheitslösungen
  • AES-128 und AES-256 Datenverschlüsselung, CBC und XTS Mode Unterstützung, leistungsstarke on-the-fly Ver- und Entschlüsselung
  • Hardware RNG
  • Flexible Taktfrequenz durch internen Oszillator und PLL
  • Automatischer Power-Down Modus während der Wartezeiten auf Host-Daten oder Flash-Speichervorgänge sowie automatischem Ruhe-Modus während inaktiver Perioden
  • Interner Spannungsregler für 1.2V Controller Core Power
  • Versorgungsspannung 3.3V ± 5%
  • Application Programming Interface (API) und Software Development Kit (SDK)

Performance

  • USB 3.1 Gen 1
  • USB mass storage device class (MSC)
  • USB Attached SCSI (UASP) Unterstützung
  • SuperSpeed, High-Speed, Full-Speed
  • Host-Übertragungsrate von bis zu 5 Gbps
  • Sequentielles Lesen von bis zu 200 MB/s
  • Sequentielles Schreiben von bis zu 150 MB/s
  • Sustained 4K random write über 5 MB/s
  • Secure Erase und Sanitize Unterstützung
  • S.M.A.R.T. und health monitoring
  • -40 to +85 °C (industrietauglich)
 

Host Interface & Compliance

  • USB 3.1 Gen1
  • USB mass storage device class (MSC)
  • USB human interface device class (HID) Unterstützung möglich
  • 4 konfigurierbare Endpunkte
  • Full-Speed, Hi-Speed and SuperSpeed 5Gbps möglich
  • Bulk, isochron, und interrupt Transfer Modi
  • USB Attached SCSI (UASP) möglich
  • S.M.A.R.T. Sanitize, und Secure Erase Unterstützung durch ATA pass through Kommando
  • Konfigurierbares Early-Acknowledge, um Datenverlust bei Power-Fail zu verhindern

Flash Memory & Interface Handling

  • Direct Flash Memory Access (DFA) Co-Prozessor inkl. Page Buffers und Interleaving Möglichkeit
  • DDR Schnittstelle, unterstützt Toggle DDR and ONFI 2.3,kompatibel mit allen DDR Flash Memories,
  • Asynchrone SDR Schnittstelle ONFI 1.0, kompatible mit allen Legacy Interface Flashes
  • 2-Kanäle mit Datenübertragungsrate zum Flash von jeweils bis zu 200 MB/s
  • Flexible Fehlerkorrektur (BCH ECC) mit bis zu 96-Bit/1K Dateneinheit, Unterstützung für alle Flashes möglich
  • CRC für noch mehr Zuverlässigkeit
  • Anschluss von bis zu 8 Flash Memory Chips (CE) möglich
  • Flash Memory Power Down Logik und Schreibschutzkontrolle
  • Unterstützung für alle Flash-Technologien und alle Page-Größen bis zu 16 KB
  • Interner Spannungsregler für 1.8V Flash-Speicher I/O Power

Flash Memory Management

  • hyReliability™ Flash Memory Management für hohe Zuerlässigkeit, Power-Fail Sicherheit, Langlebigkeit, Datenerhaltung und Geschwindigkeit
  • hyMap® FTL Architektur für schnellste Zugriffszeiten (random write), minimale Abnutzung, und somit längste Haltbarkeit bei Zugriffen in kleinen Dateneinheiten (e.g. JEDEC Enterprise)
  • Vollständiges Flash Translation Layer (FTL) für zufällige Zugriffe auf dem Flash, inklusive Zuordnung von logischen Block Adressen (LBA) zu physikalischen Block Adressen (PBA)
  • Bad Block Management
  • Statisches, dynamisches und globales Wear Leveling für maximale Schreibbeständigkeit
  • Intelligente Garbage Collection
  • Read Disturb Management, Dynamic Data Refresh to maximale Datenerhaltung
  • Kontrolle von plötzlichen Spannunsverlusten
  • Interleaving, Cache, und Multi-plane Programming
  • Redundante Firmware für Wiederherstellung und Refresh
  • In-Field Firmware Update ohne Datenverlust
  • Firmwareanpassungen und Optimierungen auf Anfrage möglich