A1 | NAND快閃記憶體控制器
用於工業嵌入式存儲解決方案的CF/PATA NAND快閃記憶體控制器海派世通A1系列的快閃記憶體控制器，裝配有應用程式和快閃記憶體特定固件，為快閃記憶體卡可靠的耐用性(壽命)以及 CF 卡和 PATA 固態硬碟的磁片提供易於使用的統包平臺。
- 工業 CF 卡專用控制器
- 具專利認證，搭配高達24位ECC技術的進階耗損平均技術(wear-leveling)，可確保高度可靠性和耐久性
- 優異的電源故障穩定性
- 強化32 位元 RISC 核心、 指令集和快閃操作的固件
- 雙途徑控制器提供目標應用程式最佳性能
- 電源高效設計搭配節能功效
- 支援 S.M.A.R.T.功能
- 客製化功能搭配簡易的固件升級執行應用
- 最小外部活動組件的ASSP
- 統包解決方案，包括固件、 製造套件、 測試和開發硬體，以及CFC，2.5"PATA 固態硬碟 (SSD) 的應用程式參考示意圖
產品資訊
Target Application
- 高可靠性及工業 CF 儲存卡(CFC)
- 高可靠性及工業 PATA 固體狀態磁片(SSD)
- PATA 片上模組 (DoM)
- 嵌入式快閃記憶體磁片或多晶片模組(MCM)
- 多晶片封裝 (MCP)
- 板上電子盤
Performance
- 高達 60 MB/s 的持續讀取
- 高達 60 MB/s 的持續寫入
- 4K 隨機寫入 IOPS： 依TRIM 及 flash，最大數可達300
- PIO 模式 6 或 MDMA 模式 4的主機資料傳輸速率高達 25 MB/s
- 在UDMA模式6下的主機資料傳輸速率可達 133 MB/s
- CF 電流消耗量 < 100mA
Host Interface & Compliance
- 完全符合CompactFlash 4.1以及5.0 規格
- 快速 ATA 支援在 True IDE 模式下的PIO 模式 6、 MDMA 模式 4、 UDMA 模式6
- PCMCIA 規格版本 2.1
- 可移動、 熱插拔，和固定磁碟機配置
- 記憶體映射或 I/O 操作
- PCMCIA 或 True IDE 模式的自動感應
- PCMCIA 屬性記憶體
- PCMCIA 配置選取註冊、 卡片配置和狀態註冊以及管腳更換註冊支援
- 支援SMART指令
Controller & CPU
- 32 位元高性能海派世通RISC微處理器
- 大容量內部 RAM 使固件更具靈活性
- 為智慧卡應用程式提供ISO7816界面
- ISO7816管腳可作為GPIO提供給客戶特別的應用使用
- 為斷電穩定性提供高壓電源斷電檢測功能
- 電容器緩衝斷電以及寫入可恢復功能
- 供電壓 3.3 V 和 5V 容錯主機端 I/O
- 快閃記憶體連繫裝置供電壓 3.3 V
Flash Memory & Interface Handling
- 包括扇面緩衝區和交錯能力的雙途徑快閃記憶體直接存取 (DFA) 單位
- 支援NAND 型快閃記憶體記憶體連接的所有控制信號
- 非同步SDR介面，ONFI 1.0 相符與 ONFI 2.x相容
- 高達 16 快閃記憶體CE 的直接連結支援-每個途徑各8 CE
- 快閃記憶體電源關閉邏輯和快閃記憶體防寫控制
- BCH ECC可糾正512位元組扇區的6 或 8 位以及附加CRC的1024位元組雙扇區的24位元
- 支援包括 （2 x 和 1 x） 和特定 MLC 快閃記憶體 (2 x) 所有可用的 SLC 快閃記憶體技術
- 支援高達 8 KB 的頁面大小
- 快閃記憶體管理包括邏輯塊位址 (LBA) 到對應物理區塊位元址 (PBA)的映射
- 劣等區塊管理
- 靜態和整體平均讀寫功能具最大限度寫入持久性
- 固有的on-the-fly垃圾回收
- 大量化資料保留的平均讀寫功能以及受讀取幹擾管控的更新資料
- 突發斷電管理
- 交錯、 緩存和多平面規劃
- 固件復原和定期更新可額外存儲
- 可透過簡易的固件升級支援未來快閃記憶體
- 客制化固件、 強化並依要求實現功能
Block Diagram
Order Information
- A1-LBT06 (TQFP 128, 16 CEs, RoHS, 0 to +70 °C)
- A1-ILBT06 (TQFP 128, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C)
- A1-LBT06U (TQFP 128, 8 CEs, ISO7816 I/F, RoHS, 0 to +70 °C)
- A1-ILBT06U (TQFP 128, 8 CEs, ISO7816 I/F, RoHS, -40 to +85 °C)
- A1-ILBL07 (LQFP 144, 16 CEs, RoHS, -40 to +85 °C)
- A1-0BBD0 (Tested Die / Wafer)
目標市場
總公司
Konstanz, Germany
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