嵌入式多媒体卡

eMMC–BGA系统级封装的嵌入式闪存盘

eMMC是一个在可焊封装(BGA)中包含闪存和控制器的系统级封装(SiP)解决方案。eMMC存在100球,153球和169球的可焊封装(BGA)。它在像手机这样空间大小是一个问题的紧凑型系统中非常流行。eMMC是基于一个8位并行接口。它的主要缺点同时也是它的主要优点,是它可以直接焊接到PCB上。如果发生内存,控制器或固件的问题,整个PCB将需要被更换,在备件和修理方面产生重大成本。还应该注意,焊接时的温度应力可能影响闪存数据的质量。

在大多数工业应用中,耐用性和长期可用性优先于性能;因此eMMC 4.4仍然被广泛使用。相比之下,消费级应用往往是由性能驱动的,eMMC 5.X作为了一个关键的推动者,例如在智能手机中。另一个工业应用的重要方面是对固定材料清单(BOM)的控制,这有时会使板载方案(控制器和闪存分开集成)成为eMMC的一个可行替代方案。

eMMC 4.41控制器

S8闪存控制器

海派世通S8闪存控制器系列连同它所提供的应用和特定闪存固件为具有(e)SD和(e)MMC接口的主机系统提供了一种开发与其兼容的工业级,坚固耐久的闪存卡或闪存记忆模块的易用一体化平台。

  • 满足工业级要求的设计
  • 包括高级的均衡损秏,资料读取抗干扰管理和掉电管理在内的hyReliability™闪存管理确保最高等级的稳定性和耐久度
  • 支持持续更新的闪存芯片和可长期获得的闪存芯片
  • 灵活的纠错编码机制支持各种闪存的需求
  • 实时高性能的AES加密机制 
  • 通过固件升级提供客户个性化的产品特征
  • 16个通用输入输出管脚支持基于SDIO3.0, SPI,I2C和ISO7816接口的客制化应用
  • 使用最少外围器件的专用标准产品
  • 包括固件,生产组件,测试和开发硬件,参考图在内的一体化方案
Learn more... →

在我们网站注册以获得更多的产品文档

如果和我们签署保密协议,您可以获得专属文档和固件下载的权限。您注册后给我们发一封电子邮件,我们将开始相关流程操作。

注册

我们的总部

Konstanz, Germany

给我们打电话

+49 7531 9803 0

给我们发电子邮件

info@hyperstone.com

通过使用海派世通的网站,您同意我们使用信息记录程序(Cookie)。我们使用信息记录程序来跟踪您对我们网站的访问和提高您的用户体验。
通过关闭这个横幅,您可以同意使用信息记录程序。
接受并关闭阅读我们的信息记录程序(Cookie)政策