用于嵌入式多媒体卡的NAND闪存控制器
eMMC–BGA系统级封装的嵌入式闪存盘eMMC是一个在可焊封装（BGA）中包含闪存和控制器的系统级封装（SiP）解决方案。eMMC存在100球，153球和169球的可焊封装（BGA）。它在像手机这样空间大小是一个问题的紧凑型系统中非常流行。eMMC是基于一个8位并行接口。它的主要缺点同时也是它的主要优点，是它可以直接焊接到PCB上。如果发生内存，控制器或固件的问题，整个PCB将需要被更换，在备件和修理方面产生重大成本。还应该注意，焊接时的温度应力可能影响闪存数据的质量。
在大多数工业应用中，耐用性和长期可用性优先于性能；因此eMMC 4.4仍然被广泛使用。相比之下，消费级应用往往是由性能驱动的，eMMC 5.X作为了一个关键的推动者，例如在智能手机中。另一个工业应用的重要方面是对固定材料清单（BOM）的控制，这有时会使板载方案（控制器和闪存分开集成）成为eMMC的一个可行替代方案。