用于嵌入式多媒体卡的NAND闪存控制器
eMMC–BGA系统级封装的嵌入式闪存盘eMMC是一个在可焊封装(BGA)中包含闪存和控制器的系统级封装(SiP)解决方案。eMMC存在100球,153球和169球的可焊封装(BGA)。它在像手机这样空间大小是一个问题的紧凑型系统中非常流行。eMMC是基于一个8位并行接口。它的主要缺点同时也是它的主要优点,是它可以直接焊接到PCB上。如果发生内存,控制器或固件的问题,整个PCB将需要被更换,在备件和修理方面产生重大成本。还应该注意,焊接时的温度应力可能影响闪存数据的质量。
在大多数工业应用中,耐用性和长期可用性优先于性能;因此eMMC 4.4仍然被广泛使用。相比之下,消费级应用往往是由性能驱动的,eMMC 5.X作为了一个关键的推动者,例如在智能手机中。另一个工业应用的重要方面是对固定材料清单(BOM)的控制,这有时会使板载方案(控制器和闪存分开集成)成为eMMC的一个可行替代方案。