e.MMC 解決方案
e.MMC,一款強大、可靠、經濟高效的記憶體解決方案e.MMC 是一種堅固耐用的系統級封裝(SiP),在可焊接(BGA)封裝中包含 NAND 快閃記憶體和 NAND 快閃記憶體控制器,是嵌入式系統方便、緊湊的儲存解決方案。該解決方案採用 100 球、153 球和 169 球 BGA 封裝,是一系列市場和行業的流行解決方案。總而言之,e.MMC 兼顧了效能、可靠性和成本效益,是各種電子設備中嵌入式儲存的熱門選擇。
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