eMMC解決方案

用於eMMC解決方案的NAND快閃記憶體控制器

用於嵌入式多媒體卡的NAND快閃記憶體控制器

eMMC-BGA系統級封裝嵌入式隨身碟

eMMC是一個在可焊封裝(BGA)中包含快閃記憶體和控制器的系統級封裝(SiP)解決方案。eMMC存在100球腳,153球腳和169球腳的可焊封裝(BGA)。它在像手機這樣空間大小是一個問題的緊湊型系統中非常普遍。eMMC是基於一個8位平行介面。它的主要缺點同時也是它的主要優點,是它可以直接焊接到PCB上。如果發生記憶體,控制器或固件的問題,整個PCB將需要被更換,在備件和修理方面產生重大成本。還應該注意,焊接時的溫度應力可能影響快閃記憶體資料的品質。

在大多數工業應用中,耐用性和長期可用性優先於性能;因此eMMC 4.4仍然被廣泛使用。相比之下,消費級應用往往是由性能驅動的,eMMC 5.X作為了一個關鍵的推動者,例如在智慧手機中。另一個工業應用的重要方面是對固定材料清單(BOM)的控制,這有時會使板載方案(控制器和快閃記憶體分開集成)成為eMMC的一個可行替代方案。

eMMC 4.41 控制器

S8 快閃記憶體控制器

海派世通S8快閃記憶體控制器系列連同它所提供的應用和特定快閃記憶體固件為具有(e)SD和(e)MMC介面的主機系統提供了一種開發與其相容的工業級,堅固耐久的快閃記憶體卡或快閃記憶體記憶模組的易用一體化平臺。

  • 滿足工業級要求的設計
  • 包括高級的均衡損秏,資料讀取抗干擾管理和掉電管理在內的hyReliability™快閃記憶體管理確保最高等級的穩定性和耐久度
  • 支援持續更新的快閃記憶體晶片和可長期獲得的快閃記憶體晶片
  • 靈活的糾錯編碼機制支援各種快閃記憶體的需求
  • 即時高性能的AES加密機制 
  • 通過固件升級提供客戶個性化的產品特徵
  • 16個通用輸入輸出管腳支援基於SDIO3.0, SPI,I2C和ISO7816介面的客制化應用
  • 使用最少週邊器件的專用標準產品
  • 包括固件,生產元件,測試和開發硬體,參考圖在內的一體化方案
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