e.MMC 解決方案
e.MMC，一款強大、可靠、經濟高效的記憶體解決方案e.MMC 是一種堅固耐用的系統級封裝（SiP），在可焊接（BGA）封裝中包含 NAND 快閃記憶體和 NAND 快閃記憶體控制器，是嵌入式系統方便、緊湊的儲存解決方案。該解決方案採用 100 球、153 球和 169 球 BGA 封裝，是一系列市場和行業的流行解決方案。總而言之，e.MMC 兼顧了效能、可靠性和成本效益，是各種電子設備中嵌入式儲存的熱門選擇。
請立即發電子郵件給我們！
如有疑問或需要支援，請立即聯繫我們。
請立即撥打電話給我們！
我們的團隊已準備好回答您的問題。