用於嵌入式多媒體卡的NAND快閃記憶體控制器
eMMC-BGA系統級封裝嵌入式隨身碟eMMC是一個在可焊封裝(BGA)中包含快閃記憶體和控制器的系統級封裝(SiP)解決方案。eMMC存在100球腳,153球腳和169球腳的可焊封裝(BGA)。它在像手機這樣空間大小是一個問題的緊湊型系統中非常普遍。eMMC是基於一個8位平行介面。它的主要缺點同時也是它的主要優點,是它可以直接焊接到PCB上。如果發生記憶體,控制器或固件的問題,整個PCB將需要被更換,在備件和修理方面產生重大成本。還應該注意,焊接時的溫度應力可能影響快閃記憶體資料的品質。
在大多數工業應用中,耐用性和長期可用性優先於性能;因此eMMC 4.4仍然被廣泛使用。相比之下,消費級應用往往是由性能驅動的,eMMC 5.X作為了一個關鍵的推動者,例如在智慧手機中。另一個工業應用的重要方面是對固定材料清單(BOM)的控制,這有時會使板載方案(控制器和快閃記憶體分開集成)成為eMMC的一個可行替代方案。