用於嵌入式多媒體卡的NAND快閃記憶體控制器
eMMC-BGA系統級封裝嵌入式隨身碟eMMC是一個在可焊封裝（BGA）中包含快閃記憶體和控制器的系統級封裝（SiP）解決方案。eMMC存在100球腳，153球腳和169球腳的可焊封裝（BGA）。它在像手機這樣空間大小是一個問題的緊湊型系統中非常普遍。eMMC是基於一個8位平行介面。它的主要缺點同時也是它的主要優點，是它可以直接焊接到PCB上。如果發生記憶體，控制器或固件的問題，整個PCB將需要被更換，在備件和修理方面產生重大成本。還應該注意，焊接時的溫度應力可能影響快閃記憶體資料的品質。
在大多數工業應用中，耐用性和長期可用性優先於性能；因此eMMC 4.4仍然被廣泛使用。相比之下，消費級應用往往是由性能驅動的，eMMC 5.X作為了一個關鍵的推動者，例如在智慧手機中。另一個工業應用的重要方面是對固定材料清單（BOM）的控制，這有時會使板載方案（控制器和快閃記憶體分開集成）成為eMMC的一個可行替代方案。